Design of Adhesive Joints Under Humid Conditions
This book describes most recent advances and limitations concerning design of adhesive joints under humid conditions and discusses future trends. It presents new approaches to predict the failure load after exposure to load, temperature and humidity over a long period of time. With the rapid increase in numerical computing power there have been attempts to formalize the different environmental contributions in order to provide a procedure to predict assembly durability, based on an initial identification of diffusion coefficients and mechanical parameters for both the adhesive and the interface. A coupled numerical model for the joint of int…
Mehr
CHF 121.50
Preise inkl. MwSt. und Versandkosten (Portofrei ab CHF 40.00)
Versandkostenfrei
Produktdetails
Weitere Autoren: Sato, Chiaki (Hrsg.)
- ISBN: 978-3-642-37614-6
- EAN: 9783642376146
- Produktnummer: 18278006
- Verlag: Springer-Verlag GmbH
- Sprache: Englisch
- Erscheinungsjahr: 2013
- Seitenangabe: 182 S.
- Plattform: PDF
- Masse: 9'482 KB
- Auflage: 2013
- Abbildungen: 60 schwarz-weiße und 54 farbige Abbildungen, Bibliographie
- Reihenbandnummer: 25
12 weitere Werke von Lucas F. M. da (Hrsg.) Silva:
Bewertungen
Anmelden