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Laszlo (Hrsg.) Kiss

Thermal Conductivity 31/Thermal Expansion 19

Proceedings of 31st Int'l Thermal Conductivity Conf and 19th Int'l Thermal Expansion Symposium

Buch

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Produktdetails


Weitere Autoren: al., et (Hrsg.)
  • ISBN: 978-1-60595-055-6
  • EAN: 9781605950556
  • Produktnummer: 36957359
  • Verlag: DEStech Publications, Inc
  • Sprache: Englisch
  • Erscheinungsjahr: 2013
  • Seitenangabe: 342 S.
  • Sonstiges: Postgraduate, Research & Scholarly

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